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J-GLOBAL ID：201402224283401852   整理番号：13A0906049

Cu/Sn-58Bi/Cuマイクロスケール結合のエレクトロマイグレーション現象と微細構造的進化に及ぼすはんだ接合構造の影響

INFLUENCE OF SOLDER JOINT CONFIGURATION ON ELECTROMIGRATION BEHAVIOR AND MICROSTRUCTURAL EVOLUTION OF Cu/Sn-58Bi/Cu MICROSCALE JOINTS

著者 (5件)： Yue Wu (School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Qin Hongbo (School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Zhou Minbo (School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Ma Xiao (School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou) ,  Zhang Xinping (School of Materials Sci. and Engineering,South China Univ. of Technol., Guangzhou)
資料名： Jinshu Xuebao  (Jinshu Xuebao)
巻： 48  号： 6  ページ： 678-686  発行年： 2012年 
JST資料番号： B0626A  ISSN： 0412-1961  CODEN： CHSPA4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 電子装置とシステムの小型化増大で,ピッチサイズとはんだ相互接続の寸法はより小さくなった。従って,はんだ相互接続の電流密度はより高くなった。そして,これは,結果としてはんだ相互接続の性能を悪化させる苛酷なエレクトロマイグレーション(EM)効果をもたらした。フリップチップ相互接続の研究は,はんだ接合の変更可能な変化がエレクトロマイグレーション現象に著しく影響を及ぼすことを示した。本研究で,種々の幾何学的構造すなわち直角型と線型はんだ接合によるマイクロスケールCu/Sn-58Bi/Cu接続を設計した。そして,密度1.5×104A/cm2の直流の下の接合部のエレクトロマイグレーション現象を,SEM観察,集束イオンビーム(FIB)に基づく微量分析と有限要素シミュレーションによって研究した。焦点は,原子拡散距離,微小領域抵抗変化とアノードとカソードにおける相の変化に関して接合部のエレクトロマイグレーション機構に及ぼすはんだ接合構造の影響を明確にすることに合わせた。結果は112と224時間電流応力付加の後,はんだ接合の両方の型で,Biがアノード側に移動して,そこで集まるが,Snがカソード側の近くに高まる傾向があることを示した。特に直角型はんだ接合で,マイクロスケール小丘陵と微小クラックは,圧縮応力に起因してアノード側で出現した。そしてそれはBi集合と相の結果的体積膨張に起因した。一方,マイクロスケール凹形谷と微小クラックは,引張応力に起因してカソード側で出現した。そして,上記の現象が直角型接合部で界面に沿って不均一に生じることは,注意に値した。微量分析結果は,Bi原子の拡散速度がはんだ接合において電流応力付加の下のSnのそれより急速なことを明らかにした。・・・Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： エレクトロマイグレーション ,  微細構造 ,  *はんだ付 ,  フリップチップ法 ,  集束イオンビーム ,  微量分析 ,  計算機シミュレーション ,  アノード ,  カソード ,  接合部
準シソーラス用語： *はんだ接合 ,  フリップチップ ,  有限要素シミュレーション

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  マイクロスケール ,  エレクトロマイグレーション ,  現象 ,  微細構造 ,  進化 ,  はんだ接合