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J-GLOBAL ID：201402228890679407   整理番号：14A0193982

Cu無電解析出の実時間観察 Cuの無電解析出の間のPEGの吸着挙動

Real-Time Observation of Cu Electroless Deposition: Adsorption Behavior of PEG during Cu Electroless Deposition

著者 (8件)： LIM Taeho (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  PARK Kyung Ju (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Myung Jun (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  KOO Hyo-Chol (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Kwang Hwan (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  CHOE Seunghoe (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  LEE Young-Soo (Kwangwoon Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Jae Jeong (Seoul National Univ., Seoul, KOR)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 160  号： 12  ページ： D3015-D3020  発行年： 2013年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 開路電圧(OCP)とCu電極の質量変化の測定から,Cu無電解めっきの期間中のPEGの吸着速度を実時間観察した。電解質液は,CuSO₄,EDTA,パラホルムアルデヒド(還元剤)及びpH調整用のKOHとした。PEGを添加すると,Cu析出速度が減少し,OCPは減少する。PEGの吸着はホルムアルデヒドの活性サイトを閉塞して反応を抑制する。PEGの吸着は濃度と拡散係数に依存するが,これらはPEGの分子量に直接関係する。PEG濃度が低いと吸着は拡散律速である。PEG濃度が高い場合,PEG分子量が低ければ吸着律速で,PEG分子量が高ければ拡散律速である。反応抑制効果はPEGの分子量が大きい場合は強い。

シソーラス用語： *無電解めっき ,  *銅めっき ,  ポリエチレンオキシド ,  *吸着 ,  硫酸銅 ,  脂肪族アルデヒド ,  重合体 ,  水酸化カリウム ,  還元剤 ,  pH依存性 ,  濃度依存性 ,  拡散律速 ,  拡散係数 ,  依存性 ,  活性部位 ,  抑制 ,  電圧 ,  計測 ,  脂肪族アミン ,  脂肪族カルボン酸 ,  アミノカルボン酸 ,  ジアミン
準シソーラス用語： PEG【重合体】 ,  パラホルムアルデヒド ,  開路電圧 ,  活性サイト ,  質量測定 ,  実時間計測 ,  反応抑制 ,  分子量依存性

分類 (4件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  電極過程  (CB07040U) ,  金属薄膜  (BK14030T) ,  固-固界面  (CB12060M)

物質索引 (1件)： EDTA

タイトルに関連する用語 (7件)： Cu ,  無電解析出 ,  実時間 ,  観察 ,  PEG ,  吸着 ,  挙動