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J-GLOBAL ID：201402234916827590   整理番号：14A0468798

三次元実装デバイス(MID)の最新動向 レーザによる成形品部分めっき工法の特長と適用事例〈SKW-MIDレーザプロセス〉

著者 (3件)： 目黒和幸 (岩手県工技セ) ,  村上総一郎 (岩手県工技セ) ,  吉澤徳夫 (三共化成)
資料名： プラスチックス  (Japan Plastics)
巻： 65  号： 4  ページ： 67-70  発行年： 2014年04月10日 
JST資料番号： F0254A  ISSN： 0555-7887  CODEN： PRSKAW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MIDの製法にはOne-Shot法とTwo-Shot法があり,本報ではOne-Shot法のSKW-L1およびSKW-L2プロセスの概要と応用製品例を紹介した。SKW-L1工法は成形部品全面を銅めっき後,不要部分をレーザビームで除去するため,面積の大きい部品や入り組んだ内部構造の部品製造に向いている。SKW-L2工法は成形体表面をレーザビーム照射で粗化あるいは改質し,その箇所のみを無電解めっきして電気回路を形成する方法で,めっき部分の少ない部品あるいは微細部品のMIDに適している。適用可能な樹脂は両法ともかなり広く,LCP,PPA,PEEK,COC,PA9Tなどがある。応用例としてはSKW-L1ではLED/PKG基板がありMID基板の1辺の長さは50nm,LEDセンサ,PKGがそれぞれ配置されていて,ワイヤボンディングに対応している。SKW-2Lの例としてはPC/ABS製アンテナがある。曲面を有する形状でもダイナミックフォーカスレンズの採用により,レーザビームでの高精度なパターニングが可能となった。

シソーラス用語： *射出成形機 ,  *射出成形 ,  高分子加工機 ,  高分子加工用型 ,  ポリカーボネート ,  ABS樹脂 ,  ポリマブレンド ,  パターン形成 ,  電気回路 ,  無電解めっき ,  レーザ加工機 ,  レーザ加工 ,  高密度実装 ,  高分子加工
準シソーラス用語： 3D実装 ,  MID

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (10件)： 実装デバイス ,  MID ,  最新動向 ,  レーザ ,  成形品 ,  部分めっき ,  工法 ,  特長 ,  適用事例 ,  プロセス