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J-GLOBAL ID：201402235944704662   整理番号：14A0564985

相変化物質としてD-マンニトールのナノサイズ細孔含浸による熱耐久性改善

Improvement in thermal endurance of D-mannitol as phase-change material by impregnation into nanosized pores

著者 (5件)： SAGARA Akihito ,  NOMURA Takahiro ,  TSUBOTA Masakatsu ,  OKINAKA Noriyuki ,  AKIYAMA Tomohiro
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 146  号： 3  ページ： 253-260  発行年： 2014年08月14日 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,相変化材料(PCM)としてのD-マンニトール(融点T_m=440K)の融点の制御と熱耐久性の向上を,PCMを多孔質SiO₂粒子のナノサイズ細孔内へ真空含浸することによって行った。第一に,PCM/SiO₂複合材料のT_mと潜熱(L)に対する多孔質SiO₂の平均細孔径(D_P)の効果を調べた。第二に,PCMと複合材料のLを基に定温反応解析により複合材料の熱耐久性を調べた。第三に,複合材料に融解・凍結のサイクル試験を行い,PCMの漏れを評価した。試料の熱物性を示差走査型熱量測定により計測し,以下の結果を得た。(1)複合材料の含浸率は0.91~0.99であった。従って,ほぼ全ての細孔が完全にPCMにより充填されていた。(2)D_Pが小さい程T_mは低温側に移行し,D_P11.6nmのPCM/SiO₂複合材料の場合には413Kに達した。(3)細孔壁面に不凍性の層が存在することを考慮して,Gibbs-Thomson方程式から,T_mをD_Pの関数として導くことができた。(4)D_P=11.6nmのPCM/SiO₂複合材料の熱分解耐久時間は,純粋なPCMと比較して,それぞれの融点より10K高い温度において,3倍長いものであった。(5)D_P=11.6nmのPCM/SiO₂複合材料は,PCMの漏れのない形状安定なPCM複合材料として使用することができる。Copyright 2014 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *材料 ,  *細孔 ,  *含浸 ,  耐熱性 ,  多孔性 ,  複合材料 ,  融点 ,  潜熱 ,  多孔質体 ,  有機-無機ハイブリッド ,  熱分解 ,  漏れ ,  融解 ,  凍結 ,  繰返し試験 ,  糖アルコール ,  二酸化ケイ素 ,  *ナノ細孔 ,  *相変化材料
準シソーラス用語： シリカ ,  *相変化物質 ,  熱耐久性 ,  サイクル試験

分類 (2件)： 相平衡・状態図一般  (CB03011C) ,  合成鉱物  (CD01040K)

物質索引 (1件)： D-マンニトール

タイトルに関連する用語 (6件)： 相変化物質 ,  マンニトール ,  ナノサイズ ,  細孔 ,  含浸 ,  熱耐久性