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J-GLOBAL ID：201402239297757436   整理番号：14A0536410

サファイアウエハのラッピングにおける加工液の特性が加工に及ぼす影響

著者 (3件)： 柴田脩太 (金沢工大 大学院) ,  諏訪部仁 (金沢工大) ,  石川憲一 (金沢工大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2014  号： 春季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.I14  発行年： 2014年03月01日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： サファイアウエハは青色や白色LEDの基板材料として用いられている。サファイアウエハはスライス加工よって作製するが,この際にうねりや反りが発生する。これらを改善する加工法にラッピング加工がある。しかし,サファイアは高硬度材料であることから,加工が困難であり,高精度,高能率化が求められている。そこで,本報告では加工液の特性を変更することによってサファイア加工における加工面性状向上に対する検討を行った。(著者抄録)

シソーラス用語： *サファイア ,  ウエハ【IC】 ,  *ラッピング ,  加工 ,  *液体 ,  発光ダイオード ,  プリント基板 ,  スライス ,  うねり ,  反り ,  表面性状 ,  加工面 ,  研磨 ,  *鉱石 ,  *宝石 ,  *機械工作

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (4件)： サファイア ,  ウエハ ,  ラッピング ,  加工液