文献

J-GLOBAL ID：201402246214276136   整理番号：13A1958482

微細加工における高繰り返し速度と高出力レーザの利用:如何に効率を高く保つか?

Use of High Repetition Rate and High Power Lasers in Microfabrication: How to Keep the Efficiency High?

著者 (5件)： RACIUKAITIS Gediminas (Inst. of Physics, Vilnius, LTU) ,  BRIKAS Marijus (Inst. of Physics, Vilnius, LTU) ,  GECYS Paulius (Inst. of Physics, Vilnius, LTU) ,  VOISIAT Bogdan (Inst. of Physics, Vilnius, LTU) ,  GEDVILAS Mindaugas (Inst. of Physics, Vilnius, LTU)
資料名： Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web)  (Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web))
巻： 4  号： 3  ページ： 186-191 (WEB ONLY)  発行年： 2009年12月 
JST資料番号： U0377A  ISSN： 1880-0688  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属とシリコンのアブレーションにおける高出力及び高繰り返し速度レーザの使用に関連する効果を研究した。数値シミュレーションと実験を行いレーザエネルギーの効率的使用の条件を見い出した。高パルス繰り返し速度が適用された時,欠陥の累積はアブレーション閾値を低下させる。あるパルスエネルギーに対してアブレーションを最大化するための最適ビームウェストが存在するが,このウェストでは高いプロセシング精度の達成は不可能である。レーザプロセシングのエネルギー効率はパルスエネルギーが材料に依存する限界を越えると急に低下する。プラズマ遮蔽が高出力ピコ秒レーザによる金属プロセシング効率を制限する主要因子であると仮定された。レーザアブレーションによる材料除去のための最適条件を維持するにはプロセスパラメータのインテリジェント制御が必要である。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *高出力レーザ ,  *レーザアブレーション ,  *閾値 ,  パルスレーザ ,  *ピコ秒 ,  *エネルギー効率 ,  ケイ素 ,  *金属 ,  パルスレーザ照射 ,  周波数 ,  プロセスパラメータ ,  制御 ,  *加工速度 ,  効果 ,  *マイクロマシニング
準シソーラス用語： シリコン ,  ピコ秒レーザ ,  繰返し周波数 ,  インテリジェント制御 ,  蓄積効果

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  レーザ照射・損傷  (BK16040S)

引用文献 (21件)：

• J. Konig, S. Nolte, A. Tunnermann, Plasma evolution during metal ablation with ultrashort laser pulses, Optics Express, 13, 10597-10607 (2005).
• J. Furmanski, A.M. Rubenchik, M.D. Shirk and B.C. Stuart, J. Appl. Phys., 102, (2007) 073112.
• J. Bonse, H. Sturm, D. Schmidt and W. Kautek, Appl. Phys. A71, (2000) 657.
• S. Martin, A. Hertwig, M. Lenzner, J. Kruger andW. Kautek, Appl. Phys. A77, (2003) 883.
• X. Mao, R.E. Russo, Appl. Phys. A64 (1997 1.

タイトルに関連する用語 (3件)： 微細加工 ,  繰り返し速度 ,  高出力レーザ