抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
地球環境保護意識の高まりを受け,市場が拡大している電気自動車(EV)・ハイブリッド車(HEV)で,それらのモータを駆動するパワー半導体モジュールが車両性能をつかさどる重要部品となっている。三菱電機は業界に先駆け,1997年から自動車用パワー半導体モジュールの量産を開始しており,その後,三菱電機製品は様々なEV・HEVに搭載されている。近年のEV・HEVの進化は目覚ましく,キーパーツであるパワー半導体モジュールについても,高性能・小型・軽量化が求められている。こうした中,三菱電機は“高性能”“小型・軽量化”をコンセプトとした次世代自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”を開発している。コンセプト実現のために冷却フィン一体型の直接水冷構造パッケージを開発し,従来製品(“JシリーズT-PM(Transfer-molded Power Module)CT600DJH060”3台をCu冷却フィンに放熱グリスを介して取り付けたもの)に比べて熱抵抗30%削減,実装面積40%縮小,製品質量76%軽量化を実現した。また,この製品をユーザーで評価してもらうための評価用キットとして“ドライバボード”“DC-Linkキャパシタ”“水冷ジャケット”を製品と併せて新規に設計・開発した。ドライバボードは,新たに開発したSC(過電流保護)トリップレベル温度補正回路などを追加しながら,J1シリーズの外形サイズ以下に収めている。(著者抄録)
