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J-GLOBAL ID：201402261625253039   整理番号：14A0891132

半導体製造工程におけるT²-Q管理図の実践-変動の大きさの管理からパターンの管理へ-

A Practice of T²-Q Control Charts in Semiconductor Manufacturing Process-A paradigm shift from monitoring the amount of variation to monitoring the pattern of variation-

著者 (3件)： 東出政信 (ルネサスエレクトロニクス) ,  仁科健 (名古屋工大 大学院) ,  川村大伸 (筑波大 システム情報系)
資料名： 品質  (Quality - JSQC)
巻： 44  号： 3  ページ： 341-350  発行年： 2014年07月15日 
JST資料番号： S0060B  ISSN： 0386-8230  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,従来管理図の主流であった「変動の大きさ」ではなく「変動パターン」にモニタリングの観点を転換し,その変動パターンの管理手段としてT²-Q管理図の活用を提案した。そして,T²-Q管理図活用の際に,T²管理図とQ管理図の役割分担が明確になるようにT²管理図に取り込む主成分mを決定する手順,および異常診断に役立つ寄与プロットについて,実践的な方法を提案した。本稿では,まず,T²-Q管理図の概要について述べた。次に,T²-Qの管理図活用における提案について述べた。さらに,半導体製造工程における活用例について述べた。加えて,T²-Q管理図の活用提案に対する妥当性の検証結果について述べた。最後に,変動の大きさの管理から変動パターンの管理への転換について述べた。図7表3さんこう10

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *生産工程 ,  *管理図 ,  *ドライエッチング ,  距離 ,  *多変量解析 ,  *主成分分析 ,  *ウエハ【IC】 ,  薄膜成長 ,  統計量 ,  異常診断 ,  加工速度 ,  *品質特性 ,  SPC【工程管理】
準シソーラス用語： Mahalanobis距離 ,  エッチングレート

分類 (2件)： 品質管理一般  (KB04010A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (10件)：

• Higashide, M., Nishina, K. Kawamura, H. and Ishii, N.(2010) : “Statistical process control for semiconductor manufacturing process,“ Frontiers in Statistical Quality Control, 9, 71-84.
• Jackson, J. E. and Mudholkar, G. S.(1979) “Control procedures for residuals associated with principal component analysis,“ Technometrics, 21, [3], 341-349.
• Kourthi, T. and Macgregor, J. F.(1996): “Multivariate SPC Methods for Process and Product Monitoring,“ Journal of Quality Technology, 28, 409-428.
• Rao, C. R.(1964) : “The use and interpretation of principal component analysis in applied research,“ Sankhya, A26, 329-358.
• 宮川雅巳, 永田靖(2003) : “マハラノビス・タグチ・システムにおける多重共線性対策について“, 「品質」, 33, [4], 77-85.

タイトルに関連する用語 (3件)： 半導体製造工程 ,  管理図 ,  大きさ