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J-GLOBAL ID:201402262820532402   整理番号:14A1103512

シリコンのパルスYAGレーザ融解による深い準位不純物によるハイパードーピング

Hyperdoping of silicon with deep-level impurities by pulsed YAG laser melting
著者 (10件):
資料名:
巻: 117  号:ページ: 155-159  発行年: 2014年10月 
JST資料番号: D0256C  ISSN: 0947-8396  CODEN: APHYCC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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深い準位不純物によるハイパードーピングは中間バンド半導体を作製する有望な方法である。著者らはイオン注入とそれに続くパルスYAGレーザ融解によって深い準位不純物,硫黄とチタン,をハイパードープしたシリコンを作製した。硫黄とチタンのハイパードーピングプロセスを比較研究した。後続するパルスレーザ融解によってアモルファス硫黄及びチタンイオン注入層は単結晶に変化した。パルスレーザ融解後の硫黄不純物の深さ分布はイオン注入試料のそれと類似であるが,チタンのハイパードーピングでは大きな偏析が見られた。結晶度と偏析度はレーザショット数と最初に注入されたチタンの照射量に依存した。チタンのハイパードーピングに対しては結晶度と不純物の深さ分布の間にトレードオフがある。材料処理の観点から,硫黄で超ドープされた高品質単結晶シリコンの形成はチタンによるものより容易である。硫黄超ドープ試料については,中赤外光吸収と光伝導の間の相関も議論した。Copyright 2014 Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
分類
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半導体の放射線による構造と物性の変化  ,  半導体の格子欠陥  ,  レーザ照射・損傷 

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