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J-GLOBAL ID：201402269492973859   整理番号：13A1958516

ガラスのレーザけがきにおける亀裂伝搬解析

Crack Propagation Analysis in Laser Scribing of Glass

著者 (3件)： YAHATA Keisuke (Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,LTD., Osaka, JPN) ,  YAMAMOTO Koji (Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,LTD., Osaka, JPN) ,  OHMURA Etsuji (Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名： Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web)  (Journal of Laser Micro/Nanoengineering (Web))
巻： 5  号： 2  ページ： 109-114 (WEB ONLY)  発行年： 2010年06月 
JST資料番号： U0377A  ISSN： 1880-0688  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ガラス板のレーザけがきでは,二酸化炭素レーザ照射直後の局部的冷却によりガラス面を亀裂が伝搬する。この過程ではけがき深さとけがき条件が,レーザ出力・けがき速度・加熱面と冷却面の距離などの各種パラメータによって影響される。したがって,これらのパラメータを解析してレーザけがき現象を調べることが重要である。予備亀裂がある二次元モデルを使ったFEMにより,亀裂伝搬現象を解析した。亀裂深さは応力拡大係数を計算して求めた。次の結論が得られた。各レーザ出力に対するけがきの最大速度は,二次元亀裂伝搬解析の応力拡大係数の静的閾値を適用して推定できる。レーザけがきで生じる亀裂深さは応力拡大係数の動的閾値を適用して推定できる。その結果,実用に使うのに適したけがき条件を見つけることができる。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *ガラス ,  罫書き ,  *レーザ加工 ,  *亀裂伝搬 ,  深さ ,  応力拡大係数 ,  有限要素法 ,  加工速度 ,  解析 ,  亀裂深さ

分類 (1件)： セラミック材料  (HC04040H)

引用文献 (13件)：

• S.C. Wang, L.Y. Yeh, C.C. Lin, M.S. Chen and F.Y. Gan: Proc. IDW'07, (2007) p.513. (Conference Proceedings)
• V.S. Kondratenko: PTC WO 20015 (1993) (Patent)
• K. Yamamoto, N. Hasaka, H. Morita and E. Ohmura: J. Laser Appl., 20 (2008) 193. (Journals)
• Y. Miyake: J. Jpn. Soc. Abras. Technol, 45 (2001) 342. (in Japanese)
• C. Tsai, B. Lin: Int. J. Adv. Manuf. Technol., 32 (2007) 1155. (Journals)

タイトルに関連する用語 (5件)： ガラス ,  レーザ ,  けがき ,  亀裂伝搬 ,  解析