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J-GLOBAL ID：201402281002723370   整理番号：14A0006572

半導体/絶縁体複合材料コーティング膜を用いた摩擦力制御の試み

著者 (4件)： 佐々木道子 (物材研) ,  後藤真宏 (物材研) ,  笠原章 (物材研) ,  土佐正弘 (物材研)
資料名： 日本学術会議材料工学連合講演会講演論文集  (日本学術会議材料工学連合講演会論文集)
巻： 57th  ページ： 58  発行年： 2013年11月25日 
JST資料番号： L2574A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *摩擦力 ,  *酸化亜鉛 ,  *金属薄膜 ,  被覆 ,  *トライボロジー ,  摩擦係数

分類 (1件)： 潤滑一般  (QB02010S)

タイトルに関連する用語 (6件)： 絶縁体 ,  複合材料 ,  コーティング膜 ,  摩擦 ,  力制御 ,  試み