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J-GLOBAL ID：201402295230533417   整理番号：14A1337171

新しい無鉛はんだ材料SACQの材料特性評価

Material Characterization of a Novel Lead-Free Solder Material - SACQ

著者 (6件)： YEUNG Tak-Sang (Broadcom Corp., California) ,  SZE Henry (Broadcom Corp., California) ,  TAN Keith (Broadcom Corp., California) ,  SANDHU Javed (Broadcom Corp., California) ,  NEO Chong-Wei (Broadcom Corp., California) ,  LAW Edward (Broadcom Corp., California)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 64th Vol.1  ページ： 518-522  発行年： 2014年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコンダイサイズパッケージ,ウエハレベルボールグリッドアレイ(WLBGA)は形状因子が小さく,高性能パッケージ解である。軽量であるために落下時のボードレベル信頼性がある。しかしながら,熱周期負荷に関するボードレベルはんだ接合の信頼性の限界がある。ほかのBGAとは異なり,WLBGAはシリコンチップがプラスチック緩衝材を用いないで直接ボードに実装され,シリコンと有機印刷回路板(PCB)の間のミスマッチで熱膨張ミスマッチが生じ,はんだ接合のストレスが大きくなる。新しいはんだ合金材料が開発され,熱負荷において,ボードレベルでの落下試験信頼性を低下させることなく,はんだ接合信頼性が強化されることが分かった。

シソーラス用語： *評価 ,  *はんだ ,  *ICパッケージ ,  形状因子 ,  半導体チップ ,  緩衝材 ,  プリント基板 ,  熱膨張 ,  落下試験 ,  ストレス
準シソーラス用語： シリコンチップ ,  *ボールグリッドアレイ ,  印刷回路基板 ,  *材料特性評価 ,  *無鉛はんだ

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： はんだ材料 ,  材料特性評価