特許
J-GLOBAL ID:201403000199388431

再使用可能なレジン分配ラインを具備する真空を利用したレジン注入成形プロセス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三俣 弘文
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-501147
公開番号(公開出願番号):特表2014-511783
出願日: 2012年03月14日
公開日(公表日): 2014年05月19日
要約:
【課題】レジンをファイバ・プリフォームに含浸させて合成体を形成する方法において、レジンを分配するラインを再使用可能に構成する。【解決手段】 本発明のレジン注入によりモールド成形する方法は、(A)離間して配置された2個のブラダー(562)を膨張させ、その間に一時的な通路を形成することにより、再使用可能なレジン分配ライン(570)を形成するステップと、(B)前記ファイバ・プリフォームを含浸するために、前記通路内にレジンを流し込むステップと、を有する。レジン分配ライン(570)は最終製品であるワークピース内に一時的に形成され通路であり、特別用意したレジン用通路ではない。ブラダー(562)は後で取り除くことができる。【選択図】 図5A
請求項(抜粋):
レジンをファイバ・プリフォームに含浸させ為に、レジン注入によりモールド成形する方法、 (A)離間して配置された2個のブラダー(562)を膨張させ、その間に通路を形成することにより、再使用可能なレジン分配ライン(570)を形成するステップと、 (B)前記ファイバ・プリフォームを含浸するために、前記通路内にレジンを流し込むステップと、 を有する ことを特徴とするレジン注入によりモールド成形する方法。
IPC (2件):
B29C 43/34 ,  B29C 43/12
FI (2件):
B29C43/34 ,  B29C43/12
Fターム (15件):
4F204AA36 ,  4F204AC05 ,  4F204AD16 ,  4F204AG03 ,  4F204AJ03 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FA13 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FN17 ,  4F204FQ37 ,  4F204FQ40
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
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