特許
J-GLOBAL ID:201403000410805273

貼付装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-139217
公開番号(公開出願番号):特開2014-003246
出願日: 2012年06月20日
公開日(公表日): 2014年01月09日
要約:
【課題】基板と支持体とを接着層を介して均一に貼り付けることが可能な貼付装置を提供する。【解決手段】貼付装置1は、プレート部材2の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材32を備え、積層体に押圧力を加えたときに生じるプレート部材2の撓み量を検知する検知部と、検知部が検知した撓み量が相殺されるように周辺支持部材32を伸縮させる制御部とをさらに備えている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板と、接着層と、上記基板を支持する支持体とをこの順に積層してなる積層体に押圧力を加えることにより、上記基板と支持体とを接着層を介して貼り付ける貼付装置であって、 積層体を挟み込む一対のプレート部材と、プレート部材を支持する支柱部材とを備え、 上記支柱部材は、プレート部材の少なくとも中心部を支持する中心支持部材と、当該中心支持部材に設けられ、プレート部材の中心部以外を支持する複数の周辺支持部材とからなり、上記中心支持部材は一対のプレート部材のうち少なくとも一方を、積層体に押圧力を加えるために移動自在に支持すると共に、上記周辺支持部材はプレート部材の移動方向に伸縮自在となっており、 上記積層体に押圧力を加えたときに生じるプレート部材の撓み量を検知する検知部と、 上記検知部が検知した撓み量が相殺されるように周辺支持部材を伸縮させる制御部と、 をさらに備えることを特徴とする貼付装置。
IPC (1件):
H01L 21/683
FI (1件):
H01L21/68 N
Fターム (14件):
5F131AA02 ,  5F131CA06 ,  5F131CA09 ,  5F131EC43 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC63 ,  5F131EC64 ,  5F131EC65 ,  5F131KA03 ,  5F131KA16 ,  5F131KA32 ,  5F131KA54 ,  5F131KB42
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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