特許
J-GLOBAL ID:200903031567091269
基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-064630
公開番号(公開出願番号):特開2004-268113
出願日: 2003年03月11日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】基板貼り合わせを精度よく且つ容易に行うことのできる基板貼合せ装置を提供すること。【解決手段】貼合せ装置10は、両基板W1,W2の貼り合わせ時に、加圧板19の荷重変移を検出し、該荷重変移に応じて加圧板19の荷重分布が均一になるように加工圧を調整しながら加圧を行う加圧補正機構32a〜32dを備えている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
処理室内に配置された互いに対向する第1及び第2の保持板にそれぞれ保持した2枚の基板を貼り合わせる基板貼合せ装置において、
前記2枚の基板に作用する荷重を検出する複数の荷重検出手段と、
前記複数の荷重検出手段に対応して設けられ、前記2枚の基板を貼り合わせる加工圧を発生させる複数の加圧手段とを備え、
前記複数の荷重検出手段によりそれぞれ検出される荷重変移に応じて、前記複数の加圧手段により発生させる加工圧を個別に調整可能としたことを特徴とする基板貼合せ装置。
IPC (6件):
B30B15/14
, B30B1/18
, B30B15/00
, G02F1/13
, G02F1/1339
, H01L21/02
FI (7件):
B30B15/14 C
, B30B15/14 A
, B30B1/18 A
, B30B15/00 B
, G02F1/13 101
, G02F1/1339 505
, H01L21/02 B
Fターム (26件):
2H088FA01
, 2H088FA09
, 2H088FA16
, 2H088FA30
, 2H088MA20
, 2H089LA41
, 2H089NA22
, 2H089NA38
, 2H089NA49
, 2H089NA60
, 2H089QA12
, 2H089QA16
, 4E088JJ10
, 4E089EA01
, 4E089EB03
, 4E089EC01
, 4E089ED02
, 4E089EE01
, 4E089FA01
, 4E089FB03
, 4E089FC05
, 4E090AA01
, 4E090AB01
, 4E090BA02
, 4E090CC04
, 4E090HA10
引用特許:
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