特許
J-GLOBAL ID：201403000667048570

異方導電性接着剤組成物

発明者：
川上 晋

川上 晋 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-232971
公開番号（公開出願番号）：特開2014-084357
出願日： 2012年10月22日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
要約：
【課題】低温短時間で接着可能であり、接続信頼性に優れ、且つ保存安定性に優れる、異方導電性接着剤組成物を提供すること。【解決手段】(A)下記一般式(I)で表されるスルホニウム塩化合物と、(B)カチオン重合性物質と、(C)導電粒子と、を含有してなる異方導電性接着剤組成物を提供する。 [式中、R1はアリールメチル基又アリル基等であり、R2及びR3は、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基等を示し、Y-は[P(C2F5)3F3]-又は[C(CF3SO2)3]-等を示す。ただし、R2及びR3は一緒になって環を形成していてもよく、R1がアリールメチル基等である場合には、R2及びR3の少なくとも一方がアリール基等であり、R1がアリル基等である場合には、R2及びR3はアルキル基、又はR2及びR3が一緒になって形成された環等である。]【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(I)で表されるスルホニウム塩化合物と、 (B)カチオン重合性物質と、 (C)導電粒子と、 を含有してなる異方導電性接着剤組成物。
IPC (11件)：
C09J 163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  C09J 171/00 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01
FI (12件)：
C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J171/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60 311Q ,  H01B1/20 Z ,  H01B1/00 C ,  H01B1/20 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501C
Fターム (44件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EE011 ,  4J040EE061 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HD01 ,  4J040HD18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044LL09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM