接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 清水義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-270318
公開番号（公開出願番号）：特開2011-111556
出願日： 2009年11月27日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：

【課題】低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)脂環式エポキシ化合物と、(B1)イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。(A)脂環式エポキシ化合物と、(B2)イオウ原子に芳香族基が結合していない構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

(A)脂環式エポキシ化合物と、(B1)イオウ原子にアルケニル基、アリル基もしくはその誘導体が結合した構造を有するスルフォニウムリン酸塩であるカチオン発生剤と、を含有する接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 163/00 , C09J 11/00 , C09J 9/02 , H01B 1/22 , H01L 21/60

FI (5件)：

C09J163/00 , C09J11/00 , C09J9/02 , H01B1/22 D , H01L21/60 311R

Fターム (19件)：

4J040EC001 , 4J040EC041 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HD18 , 4J040HD23 , 4J040HD29 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F044NN13 , 5F044NN17 , 5F044NN19 , 5G301DA02 , 5G301DA10 , 5G301DA18 , 5G301DA57 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (7件)

導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-348128 出願人：東芝ケミカル株式会社
接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルム、接着物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-234004 出願人：東洋インキ製造株式会社
特開昭58-037004

全件表示

前のページに戻る