特許
J-GLOBAL ID：201403001200628510

ウェーハの片面研磨方法

発明者：
福原 史也

福原 史也 について

, 
諸岩 広大

諸岩 広大 について


出願人/特許権者：
株式会社SUMCO

株式会社SUMCO について


代理人 (2件)： 杉村 憲司 ,  川原 敬祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-175255
公開番号（公開出願番号）：特開2014-036054
出願日： 2012年08月07日
公開日（公表日）： 2014年02月24日
要約：
【課題】ウェーハ外周部の平坦度を改善することが可能なウェーハの片面研磨方法を提供する。【解決手段】本発明は、接着剤によってプレートに固定したウェーハの片面を、定盤に設けられた研磨布に接触させて、前記プレートおよび前記定盤を回転させることによって前記ウェーハの片面を研磨するウェーハの片面研磨方法であって、前記接着剤の固形分は、軟化点が70〜76°Cの範囲内であり、100°Cにおける流動粘度が20000〜35000cPの範囲内であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
接着剤によってプレートに固定したウェーハの片面を、定盤に設けられた研磨布に接触させて、前記プレートおよび前記定盤を回転させることによって前記ウェーハの片面を研磨するウェーハの片面研磨方法であって、 前記接着剤の固形分は、軟化点が70〜76°Cの範囲内であり、100°Cにおける流動粘度が20000〜35000cPの範囲内であることを特徴とするウェーハの片面研磨方法。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (1件)：
H01L21/304 622J
Fターム (7件)：
5F057AA03 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057CA11 ,  5F057DA02 ,  5F057EC04 ,  5F057FA15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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