特許
J-GLOBAL ID:201403001582868729

可溶合金型温度ヒューズ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-086149
公開番号(公開出願番号):特開2012-186169
特許番号:特許第5382961号
出願日: 2012年04月05日
公開日(公表日): 2012年09月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ロジン、ワックスおよび添加物を含むフラックス被膜を一対のリ-ド部材間に接続した低融点可溶合金の表面に設け、この低融点可溶合金を絶縁製容器内に収容配置した可溶合金型温度ヒューズにおいて、前記フラックス被膜は、前記ロジンがロジン誘導体、前記ワックスが日本工業規格JIS K 2207に基づく針入度が1〜3であるポリアルファオレフィンワックス、前記添加物が有機酸アミド誘導体であり、それぞれ所定の配合割合で調製されたことを特徴とする可溶合金型温度ヒューズ。
IPC (4件):
H01H 37/76 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 18/00 ( 200 6.01) ,  C22C 18/04 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01H 37/76 F ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00 ,  C22C 18/04
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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