特許
J-GLOBAL ID：200903023611137082

可溶合金型温度ヒューズ

発明者：
寺澤 精朋

寺澤 精朋 について


出願人/特許権者：
エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社

エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-086758
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276577
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】環境上問題のある有害金属を含まず動作温度を高温領域に設定できる可溶合金型温度ヒューズの高温保管特性を向上させる。【解決手段】低融点可溶合金にSnを主成分としこれにAgを添加した二元合金、さらにCuを添加した三元合金、さらにまたInを添加した四元合金と、樹脂材に無機物添加材からなる耐熱封着材とを用いて有害金属フリーで動作温度が214〜222°Cの範囲内に設定した可溶合金型温度ヒューズであり、一対のリード部材1、2に接続した低融点可溶合金3をフラックス4で被覆した後、これを絶縁ケース5内に収容して耐熱封着材6、7で気密的に封着固定して構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一対のリ-ド部材の一端部間に低融点可溶合金を接続して絶縁ケ-スに収容し、前記リード部材の他端部を耐熱封着材で気密固着して導出端子とした温度ヒューズであって、前記耐熱封着材は樹脂材と無機物添加材とを有し、前記低融点可溶合金は有害金属を含まずSnを主成分に含み動作温度200°C以上に設定の合金である可溶合金型温度ヒューズ。
IPC (3件)：
H01H37/76 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00
FI (3件)：
H01H37/76 F ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00
Fターム (5件)：
5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB04 ,  5G502BC02 ,  5G502BD03
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 鉛フリ-合金型温度ヒュ-ズ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-045757   出願人：エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社
  • 温度ヒューズ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-348369   出願人：エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社
審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM