特許

J-GLOBAL ID：201403001680794172

加熱硬化型導電性ペースト組成物

発明者： 新井 貴光 ,  留河 悟 ,  元久 裕太
出願人/特許権者： 京都エレックス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-090310
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216089
出願日： 2013年04月23日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】 導電性粉末の含有量をより増加させても、優れた印刷性を実現できるとともに、得られる電極や配線等の低抵抗化を図ることが可能な、加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供する。【解決手段】 加熱硬化型導電性ペースト組成物は、(A)導電性粉末と、(B)熱硬化性成分と、(C)硬化剤と、(D)溶剤とを含有しており、さらに、(A)導電性粉末の含有量が90質量%以上であり、かつ、(D)溶剤の粘度が100mPa・s以上となっている。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)導電性粉末と、(B)熱硬化性成分と、(C)硬化剤と、(D)溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、 当該加熱硬化型導電性ペースト組成物の固形分中における(A)導電性粉末の含有量が90質量%以上であり、かつ、(D)溶剤の粘度が100mPa・s以上であることを特徴とする、 加熱硬化型導電性ペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/00 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/08

FI (5件)：

H01B1/22 A ,  H05K1/09 A ,  H01B1/00 C ,  C08L101/00 ,  C08K3/08

Fターム (33件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351GG06 ,  4E351GG16 ,  4J002CD051 ,  4J002CK032 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002FA016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080870   出願人：DOWAホールディングス株式会社
• 無機粉末含有ペースト、およびそれを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-084686   出願人：東レ株式会社
• 厚膜用ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181289   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-000986   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080870   出願人：DOWAホールディングス株式会社