熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣幸正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-080870
公開番号（公開出願番号）：特開2011-238596
出願日： 2011年03月31日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：

【課題】150°C程度の低い温度での熱硬化条件であっても、低体積抵抗率を示す性質を有するような導電膜が提供できる性質を有した導電性ペーストを提供すること。【解決手段】金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型導電性ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が20nm以上200nm以下であって、炭素数8以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子(MA)と平均一次粒子径が0.5μm以上10.0μm以下である金属ミクロン粒子(MB)とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペーストを使用する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属成分と、熱硬化性成分と、溶剤とからなる熱硬化型金属ペーストであって、金属成分は平均一次粒子径が20nm以上200nm以下であって、炭素数8以下の有機物が表面に存在してなる金属ナノ粒子(MA)と平均粒径が0.5μm以上10.0μm以下である金属ミクロン粒子(MB)とからなり、熱硬化性成分は少なくともエポキシ樹脂およびブロック化イソシアネートおよび硬化剤を含む、熱硬化型導電性ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01B 13/00 , H01B 5/14 , H05K 1/09 , H01L 23/14 , H01L 23/12 , C08L 63/00

FI (10件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 E , H01B1/00 K , H01B13/00 Z , H01B5/14 Z , H05K1/09 A , H05K1/09 C , H01L23/14 R , H01L23/12 Q , C08L63/00 C

Fターム (43件)：

4E351AA01 , 4E351AA02 , 4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351CC31 , 4E351DD05 , 4E351DD52 , 4E351EE06 , 4E351EE11 , 4E351EE15 , 4E351EE16 , 4E351EE22 , 4E351EE24 , 4E351EE25 , 4E351EE26 , 4E351EE27 , 4E351EE28 , 4E351GG16 , 4J002CD051 , 4J002DA076 , 4J002DA077 , 4J002ER008 , 4J002FB236 , 4J002FD116 , 4J002FD117 , 4J002FD148 , 4J002FD150 , 4J002GQ00 , 4J002GQ02 , 4J002HA01 , 4J002HA05 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307GA02 , 5G307GB02 , 5G307GC01 , 5G307GC02

引用特許：

審査官引用 (9件)

加熱硬化型導電性ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-357421 出願人：京都エレックス株式会社
微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-098413 出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
特開昭62-138519

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