特許
J-GLOBAL ID：201403002978988553
複数の半導体パッケージサイズに対応するためのポケットを有するシャトルプレート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片寄 恭三
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-513787
公開番号（公開出願番号）：特表2014-519039
出願日： 2012年06月04日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：
入/出力シャトルプレート(230)が、複数のポケット(240)を有する金属プレート(115)を含む。これら複数のポケットは、底部(221)、側壁部(237)、及びポケット深さを有する。第1のポケット深さ(d3)の第1の設置表面(238)は、第1のパッケージサイズを有する第1のパッケージされた半導体デバイスを支持するためのものであり、第2のポケット深さ(d4)の少なくとも第2の設置表面(239)は、第2のパッケージサイズを有する第2のパッケージされた半導体デバイスを支持するためのものである。第1のポケット深さは第2のポケット深さよりも浅く(d3<d4)、第1のパッケージサイズは第2のパッケージサイズよりも大きい。このシャトルプレートは、シャトルプレートクリップなどによってテストハンドラ上に適合されるように適応される。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスをテストするための方法であって、
第1のパッケージサイズを有する少なくとも1つの第1のパッケージされた半導体デバイスに第1の電気的なテストを実施することであって、それぞれ複数のポケットを含む第1及び第2のマルチパッケージシャトルプレートを含み、且つ、前記第1及び第2のマルチパッケージシャトルプレートが適合されるテストハンドラを用いて、前記第1のパッケージされた半導体デバイスを、入力領域から前記第1の電気的なテストが行われる第1のコンタクタを含むテストサイト領域に、及び前記テストサイトから出力領域のソートトレイに搬送することを含むこと、
第2のパッケージサイズを有する少なくとも1つの第2のパッケージされた半導体デバイスをテストするために前記テストハンドラを改変することであって、前記第1のコンタクタを第2のコンタクタに置き換えることを含み、前記第1又は前記第2のマルチパッケージシャトルプレートを置き換えること又は横方向に移動させることを含まないこと、
少なくとも前記第2のパッケージされた半導体デバイスに第2の電気的なテストを実施することであって、前記第1及び第2のマルチパッケージシャトルプレートを用いて、前記第2のパッケージされた半導体デバイスを、前記入力領域から前記第2の電気的なテストが実施される前記テストサイト領域に、及び前記テストサイトから前記出力領域の前記ソートトレイに搬送することを含むこと、
を含む、方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2G003AA07
, 2G003AC03
, 2G003AD01
, 2G003AG11
, 2G003AH04
