特許
J-GLOBAL ID：201403005206867440

電子デバイス、電子機器及び移動体

発明者：
青木 信也

青木 信也 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-032941
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165238
出願日： 2013年02月22日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
【課題】ボンディングワイヤーによる電子素子とボンディングパッドとの機械的及び電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子デバイスと、この電子デバイスを備えている電子機器及び移動体の提供。【解決手段】物理量センサー1は、ICチップ10と、ICチップ10を搭載するパッケージベース31と、を備え、パッケージベース31は、ボンディングワイヤー40を介してICチップ10と接続されるボンディングパッド33a,33b,33cが設けられた第1配線層34と、平面視で第1配線層34と重なる第2配線層35と、第1配線層34と第2配線層35との間に設けられた絶縁層31-4と、を有し、第2配線層35に設けられた配線パターン36(第2配線層35)の輪郭36aが、平面視でボンディングパッド33a,33b,33cと重ならない位置に配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子素子と、 前記電子素子を搭載する積層基板と、を備え、 前記積層基板は、ボンディングワイヤーを介して前記電子素子と接続されるボンディングパッドが設けられている第1配線層と、 平面視で前記第1配線層と重なる第2配線層と、 前記第1配線層と前記第2配線層との間に設けられている絶縁層と、を有し、 前記第2配線層の輪郭が、平面視で前記ボンディングパッドと重ならない位置に配置されていることを特徴とする電子デバイス。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H01L 25/00 ,  G01P 15/08 ,  G01C 19/562
FI (4件)：
H01L21/60 301P ,  H01L25/00 B ,  G01P15/08 P ,  G01C19/56 128
Fターム (26件)：
2F105AA02 ,  2F105AA03 ,  2F105AA06 ,  2F105AA08 ,  2F105BB04 ,  2F105BB12 ,  2F105BB15 ,  2F105CC01 ,  2F105CC04 ,  2F105CD02 ,  2F105CD03 ,  2F105CD06 ,  2F105CD07 ,  2F105CD13 ,  5F044EE02 ,  5F044JJ03 ,  5J079AA04 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA12 ,  5J079HA25 ,  5J079HA27 ,  5J079KA01 ,  5J079KA05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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