特許

J-GLOBAL ID：201403005649009624

デスミア処理方法

発明者： 堀部 大輝 ,  廣瀬 賢一 ,  遠藤 真一
出願人/特許権者： ウシオ電機株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-283809
公開番号（公開出願番号）：特開2014-127605
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：

【課題】無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができ、廃液処理が必要な薬品を用いることが不要なデスミア処理方法を提供する。【解決手段】フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法において、前記配線基板材料における被処理部分に対して、当該被処理部分が湿潤した状態で紫外線を照射する湿式紫外線照射処理工程と、この湿式紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程とを有することを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法において、 前記配線基板材料における被処理部分に対して、当該被処理部分が湿潤した状態で紫外線を照射する湿式紫外線照射処理工程と、 この湿式紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程と を有することを特徴とするデスミア処理方法。

IPC (1件)：

H05K 3/42

FI (1件)：

H05K3/42 610A

Fターム (8件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線基板および配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-280735   出願人：トヨタ自動車株式会社