特許
J-GLOBAL ID：200903001893532040

配線基板および配線の形成方法

発明者：
平岡 基記

平岡 基記 について

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別所 毅

別所 毅 について

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▲台座▼ 攝人

▲台座▼ 攝人 について

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雲林院 納親

雲林院 納親 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 矢野 寿一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-280735
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050999
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 配線基板の絶縁層に形成された孔の内表面に形成される配線の密着力を確保しつつ、孔間の絶縁特性の経時劣化を抑制することを課題とする。【解決手段】 絶縁層を貫通する複数の孔の内表面とオゾンを含む溶液を接触させるオゾン溶液処理を行った後、もしくはオゾンを含む溶液を接触させて該内表面に紫外線を照射するオゾン溶液-紫外線照射処理を行った後、少なくとも該内表面に無電解めっきにより導電層を形成して、該内表面に配線を形成する。17
請求項（抜粋）：
絶縁層を貫通する複数の孔の内表面とオゾンを含む溶液を接触させるオゾン溶液処理を行った後、少なくとも該内表面に無電解めっきにより導電層を形成して、該内表面に配線を形成することを特徴とする配線の形成方法。
IPC (1件)：
H05K3/42
FI (1件)：
H05K3/42 610A
Fターム (9件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 接点部の形成方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-318829   出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (4件)
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