特許
J-GLOBAL ID：201403006151654715
接着剤および半導体パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-181335
公開番号（公開出願番号）：特開2013-033968
特許番号：特許第5626291号
出願日： 2012年08月20日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ラジカル重合可能な官能基を有する化合物を含む熱硬化性樹脂および充填剤を含む樹脂組成物からなり、支持体に半導体素子を接着するために用いる接着剤であって、
前記熱硬化性樹脂は、(A)非ポリカーボネート系(メタ)アクリロイル基を有する化合物を必須成分とし、更に下記のI、II、IIIの中から選ばれるいずれか1種の組み合わせを含有し、
I:(B)ポリカーボネート系(メタ)アクリロイル基を有する化合物
II:(C)マレイミド環を有する化合物と、(D)アリルエステル系化合物
III:(B)ポリカーボネート系(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、(D)ア
リルエステル系化合物
前記樹脂組成物は、ラジカル開始剤を含有するものであり、
前記充填剤の配合量は樹脂組成物全体の60〜90重量%であり、
前記熱硬化性樹脂の中のラジカル重合可能な官能基を有する化合物の配合量は樹脂組成物全体の10〜25重量%であり、
(A)成分の配合量は樹脂組成物全体の4.6〜9.6重量%、
(B)成分の配合量は樹脂組成物全体の6.0〜14.3重量%、
(C)成分の配合量は樹脂組成物全体の1〜10重量%、
(D)成分の配合量は樹脂組成物全体の5〜15重量%、
ラジカル開始剤の配合量は樹脂組成物全体の0.4重量%以下
であり、
前記接着剤の硬化後の260°Cでの弾性率が、250MPa以上であり、600MPa以下であり、
ダイパッド部サイズが8mm×8mm×160μmの銅製リードフレームである支持体と、サイズが6mm×6mm×350μmである半導体素子とを、厚み20μmの前記接着剤で接着して、該接着剤を硬化後に260°Cまで加熱した際に該支持体が該半導体素子と反対側が凸となるように反るものであり、
該半導体素子の表面において対角に粗さを測定し、最も高く突き出された部分の高さと該半導体素子の端部の高さの高低差を反りの値として、
175°Cまで加熱した際に該支持体が該半導体素子と反対側に凸となる反りをA〔μm〕、
260°Cまで加熱した際に該支持体が該半導体素子と反対側に凸となる反りをB〔μm〕、
としたとき、
B-A≧4〔μm〕である
ことを特徴とする、両面封止をした半導体装置用の接着剤。
IPC (4件)：
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, C09J 201/06 ( 200 6.01)
, C09J 201/08 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
H01L 21/52 E
, C09J 201/06
, C09J 201/08
, C09J 11/06
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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