特許

J-GLOBAL ID：200903049069750863

接着剤及び半導体装置

発明者： 竹田津 潤 ,  林 宏樹 ,  武田 信司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-345955
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194323
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 銅リードフレーム(支持部材)に特に好適に使用される接着剤と、これを用いて製造される半田リフロー時のリフロークラックの発生が低減され信頼性が高い半導体装置とを提供する。【解決手段】 支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、(A)揮発分が10%以下、(B)ピール接着力が0.3kgf以上、及び(C)チップ反り変化量が15μm以下、である接着剤、また支持部材に前記接着剤を塗布し、これに半導体素子を載置し、加熱硬化により半導体素子と支持部材とを接着させた後、ワイヤボンディング工程、封止工程を経て得られる半導体装置。

請求項（抜粋）：

支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、(A)揮発分が10重量%以下、(B)ピール接着力が0.3kgf以上、及び(C)チップ反り変化量が15μm以下、である接着剤。

IPC (3件)：

C09J201/00 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J201/00 ,  C09J 4/00 ,  H01L 21/52 E

Fターム (17件)：

4J040CA071 ,  4J040DF081 ,  4J040EB052 ,  4J040EC062 ,  4J040EC281 ,  4J040FA041 ,  4J040FA141 ,  4J040FA182 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047BA32 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 接着剤および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028668   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320051   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-053145
  
• 接着剤および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-118179   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-275785
  
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015482   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-194085   出願人：東芝ケミカル株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 平成14年9月9日付け実験成績証明書
• 信学技報 TECHNICAL REPORT OF IEICE, ICD94-152(1994-11), p.41-47