特許
J-GLOBAL ID：201403006704746141
電気・電子部品用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-159542
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019907
出願日： 2012年07月18日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】従来よりも平滑性の高いめっき面が得られる電気・電子部品用銅合金を安定して提供する。【解決手段】Cuを母材として、少なくともFeを0.1mass%以上3mass%以下含有し、表面粗さRzが0.5μm以下、表面粗さRaが0.06μm以下、表面におけるFeの存在量が飛行時間型二次イオン質量分析法による正イオンスペクトルの強度比においてFe+/Cu+で0.03以下である電気・電子部品用銅合金である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Cuを母材として、少なくともFeを0.1mass%以上3mass%以下含有し、表面粗さRzが0.5μm以下、表面粗さRaが0.06μm以下、表面におけるFeの存在量が飛行時間型二次イオン質量分析法による正イオンスペクトルの強度比においてFe+/Cu+で0.03以下であることを特徴とする電気・電子部品用銅合金。
IPC (5件)：
C22C 9/00
, B21B 3/00
, C22C 9/06
, H01B 1/02
, H01B 5/02
C22C9/00
, B21B3/00 L
, C22C9/06
, H01B1/02 A
, H01B5/02 A
5G301AA08
, 5G301AA09
, 5G301AA14
, 5G301AB20
, 5G301AD05
, 5G307BA02
, 5G307BB02
, 5G307BC02
