特許
J-GLOBAL ID:201403007160085959
高強度チタン銅
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-235994
公開番号(公開出願番号):特開2014-084512
出願日: 2012年10月25日
公開日(公表日): 2014年05月12日
要約:
【課題】本発明はカメラモジュール等の電子部品に使用される導電性ばね材として好適な高強度チタン銅を提供する。【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第三元素としてFe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及びPからなる群から選択された1種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD測定における結晶方位解析において、KAM値が1.5〜3.0であるチタン銅。【選択図】なし
請求項(抜粋):
Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第三元素としてFe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及びPからなる群から選択された1種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD測定における結晶方位解析において、KAM値が1.5〜3.0であるチタン銅。
IPC (4件):
C22C 9/00
, C22F 1/08
, G02B 7/04
, G03B 17/02
FI (6件):
C22C9/00
, C22F1/08 Q
, C22F1/08 B
, G02B7/04 E
, G02B7/04 D
, G03B17/02
Fターム (8件):
2H044BD01
, 2H044BD16
, 2H044BD20
, 2H044BE02
, 2H044BE07
, 2H044BE16
, 2H100BB06
, 2H100CC07
引用特許:
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