特許
J-GLOBAL ID：201203068065028179
チタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-222382
公開番号（公開出願番号）：特開2012-077338
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有するチタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。【解決手段】Tiを1.0〜5.0質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、電子顕微鏡による圧延面の電解研磨後の表面の組織観察において、平均結晶粒径が20μm以下、結晶粒内に存在する粒径1μmより大きい第二相粒子の平均個数密度(X)が15×103個/mm2以下、結晶粒内に存在する粒径100nm〜1μmの第二相粒子の平均個数密度(Y)が3.5×103個/mm2〜35×103個/mm2であり、圧延面の電解研磨後の表面をEBSP測定した場合に {111}面から20°以内の範囲の方位の結晶粒の面積率が15〜90%であるチタン銅である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Tiを1.0〜5.0質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなるチタン銅であって、電子顕微鏡による圧延面の電解研磨後の表面の組織観察において、平均結晶粒径が20μm以下、結晶粒内に存在する粒径1μmより大きい第二相粒子の平均個数密度(X)が15×103個/mm2以下、前記結晶粒内に存在する粒径100nm〜1μmの第二相粒子の平均個数密度(Y)が3.5×103個/mm2〜35×103個/mm2であり、圧延面の電解研磨後の表面をEBSP測定した場合に{111}から20°以内の範囲の結晶粒の割合が15〜90%であるチタン銅。
IPC (5件)：
C22C 9/00
, C22C 9/05
, C22C 9/06
, C22C 9/10
, H01R 13/03
C22C9/00
, C22C9/05
, C22C9/06
, C22C9/10
, H01R13/03 A
