光電子デバイスパッケージ、アレイ及び製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：荒川聡志 , 小倉博 , 黒川俊久 , 田中拓人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-528399
公開番号（公開出願番号）：特表2014-531706
出願日： 2012年07月26日
公開日（公表日）： 2014年11月27日
要約：

【課題】光電子デバイスパッケージ、光電子デバイスパッケージのアレイ並びに光電子デバイスパッケージを製造する方法を提供すること。【解決手段】光電子デバイスパッケージ、光電子デバイスパッケージのアレイ並びに光電子デバイスパッケージを製造する方法を提供する。このアレイは、各々が光電子デバイスを囲繞すると共に1以上の列に配置された複数の光電子デバイスパッケージを含む。各パッケージは、2つの幾何学的に平行な透明縁部と、透明縁部に対して実質的に直角な方向を向いた2つの幾何学的に平行な不透明縁部とを含む。この透明縁部は、1以上の隣接パッケージと重なるように構成されており、またハーメチックシールされることがある。光電子デバイス部分はR2R製造技術を用いて製造される。【選択図】図16

請求項（抜粋）：

光電子デバイスパッケージであって、光電子デバイスパッケージの幾何学的に平行な部分である第1の縁部及び第2の縁部に沿って透明領域を画成しているエッジシールゾーンと、幾何学的に平行な縁部でありかつ光電子デバイスパッケージの第1の縁部及び第2の縁部に対して実質的に直角方向を向いている第3の縁部及び第4の縁部に沿って不透明領域を画成しているエッジシールゾーンとを備えており、エッジシールゾーンの透明な第1及び第2の縁部の少なくとも一方は1以上の隣接光電子デバイスパッケージと重なるように構成され、エッジシールゾーンの不透明な第3及び第4の縁部は、複数の接点を介して光電子デバイスのアノード及びカソードを外部電源に接続するように構成された導電層を備えている、光電子デバイスパッケージ。

IPC (10件)：

H05B 33/10 , H01L 31/18 , H01L 31/048 , H01L 51/50 , H05B 33/04 , H05B 33/06 , H05B 33/28 , H05B 33/26 , H05B 33/22 , H05B 33/12

FI (10件)：

H05B33/10 , H01L31/04 424 , H01L31/04 560 , H05B33/14 A , H05B33/04 , H05B33/06 , H05B33/28 , H05B33/26 Z , H05B33/22 Z , H05B33/12 B

Fターム (31件)：

3K107AA01 , 3K107BB02 , 3K107CC23 , 3K107CC33 , 3K107CC45 , 3K107DD17 , 3K107DD22 , 3K107DD28 , 3K107DD37 , 3K107DD38 , 3K107DD46X , 3K107DD46Z , 3K107DD91 , 3K107EE07 , 3K107EE42 , 3K107EE55 , 3K107FF15 , 3K107GG04 , 3K107GG07 , 3K107GG28 , 3K107GG52 , 3K107GG53 , 5F151CB13 , 5F151CB14 , 5F151FA04 , 5F151FA06 , 5F151FA13 , 5F151FA15 , 5F151GA03 , 5F151JA03 , 5F151JA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-117889 出願人：松下電工株式会社

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