特許

J-GLOBAL ID：201403011072318908

多層セラミック素子

発明者： チョン・ヘ・ソク ,  ジン・ヨン・シク ,  ハ・ナ・リム ,  パク・サン・ヒュン ,  キム・ド・ヨン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-260973
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165492
出願日： 2013年12月18日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】外部衝撃によるクラックの発生を防止する多層セラミック素子を提供する。【解決手段】複数の誘電体シート111が積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面およびこの側面を連結する周縁面を有する素子本体110と、誘電体シート111に形成された内部電極120と、側面を覆う前面部および前面部から延長して周縁面114の一部を覆うバンド部を有する外部電極130と、内部電極120と周縁面114との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターン142からなる補強パターン140と、を含み、金属パターン142の間隔D1は、内部電極120が形成された誘電体シート111の厚さより小さい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体シートが積層された構造を有し、かつ互いに離隔した側面および前記側面を連結する周縁面を有する素子本体と、 前記誘電体シートに形成された内部電極と、 前記側面を覆う前面部および前記前面部から延長して、前記周縁面の一部を覆うバンド部を有する外部電極と、 前記内部電極と前記周縁面との間で互いに面対向するように配置された複数の金属パターンからなる補強パターンと、を含み、 前記金属パターンの間隔は、前記内部電極が形成された前記誘電体シートの厚さよりも小さい、多層セラミック素子。

IPC (2件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301D ,  H01G4/30 301C

Fターム (5件)：

5E001AB03 ,  5E001AC07 ,  5E001AC08 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-130034   出願人：株式会社村田製作所
• チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-212354   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-233106   出願人：株式会社村田製作所