特許
J-GLOBAL ID：201403011472701042

ランプ装置および照明装置

発明者：
木宮 淳一

木宮 淳一 について

, 
石田 正純

石田 正純 について

, 
大塚 誠

大塚 誠 について


出願人/特許権者：
東芝ライテック株式会社

東芝ライテック株式会社 について


代理人 (3件)： 樺澤 襄 ,  樺澤 聡 ,  山田 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-060247
公開番号（公開出願番号）：特開2014-186840
出願日： 2013年03月22日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：
【課題】配線構造を簡素化できるランプ装置を提供する。【解決手段】筐体20は、光出射側である前側に対して反対の後側中央部に放熱部32を有する突出部34が突出される。発光モジュール21は、基板50、および基板50の前側の面に形成された発光部51を有し、発光部51が筐体20内の中心に配置されるとともに基板50の後側の面が放熱部32の前側に熱的に接続される。発光モジュール21に給電するための一対の給電部64は、筐体20内で発光部51の周囲に配置される。情報回路25は、筐体20内であって発光部51の周囲でかつ一対の給電部64とは異なる位置に配置され、外部に情報を出力する。複数のピン38は、突出部34の周りで筐体20の後側周辺部に沿って間隔をあけて設ける。接続手段76は、各給電部64とこれら各給電部64の近傍に位置するピン38とを接続するとともに、情報回路25とこの情報回路25の近傍に位置するピン38とを接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光出射側である前側に対して反対の後側中央部に放熱部を有する突出部が突出された筐体と; 基板、および基板の前側の面に形成された発光部を有し、発光部が筐体内の中心に配置されるとともに基板の後側の面が放熱部の前側に熱的に接続された発光モジュールと; 筐体内で発光部の周囲に配置され、発光モジュールに給電するための一対の給電部と; 筐体内であって発光部の周囲でかつ一対の給電部とは異なる位置に配置され、外部に情報を出力する情報回路と; 突出部の周りで筐体の後側周辺部に沿って間隔をあけて設けられた複数のピンと; 各給電部と各給電部の近傍に位置するピンとを接続するとともに、情報回路とこの情報回路の近傍に位置するピンとを接続する接続手段と; を具備していることを特徴とするランプ装置。
IPC (5件)：
F21V 23/06 ,  F21S 2/00 ,  F21V 29/00 ,  F21V 23/00 ,  F21V 19/00
FI (8件)：
F21V23/06 ,  F21S2/00 250 ,  F21V29/00 111 ,  F21V23/00 140 ,  F21V23/00 117 ,  F21V29/00 400 ,  F21V29/00 510 ,  F21V19/00 110
Fターム (11件)：
3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA04 ,  3K013CA07 ,  3K013CA09 ,  3K013EA09 ,  3K014AA01 ,  3K014HA03 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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