特許
J-GLOBAL ID：201403012753355310
電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
, 吉澤 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-121438
公開番号（公開出願番号）：特開2014-239170
出願日： 2013年06月10日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
要約：
【課題】耐熱性に優れるとともに、信頼性の高い電力用半導体素子を得ることを目的とする。【解決手段】接合材3Pを介して電力用半導体素子2を配線部材4に重ね、一対の加圧板(21、22)の間の所定位置に設置する設置工程と、加熱、加圧して、接合材3Pの焼結性金属粒子を焼結させて電力用半導体素子2を配線部材4に接合する接合工程と、を含み、上側の加圧板21と電力用半導体素子2の主面2fとの間には、圧力均一化シート50を介在させており、上側の加圧板21は、加圧面21fが主面2fを内包するように配置され、かつ、接合工程中に変形した圧力均一化シート50の端部を加圧面21fよりも上方にかわすための空間Sfが形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
焼結性金属粒子を含有する接合材と加圧装置を用いて、配線部材と電力用半導体素子との接合を行う電力用半導体装置の製造方法であって、
鉛直方向において、前記電力用半導体素子が前記配線部材の上方に位置するように、前記接合材を介して前記電力用半導体素子を前記配線部材に重ね、前記加圧装置の一対の加圧板の間の所定位置に設置する設置工程と、
前記一対の加圧板により加熱、加圧して、前記接合材の焼結性金属粒子を焼結させて前記電力用半導体素子を前記配線部材に接合する接合工程と、を含み、
前記一対の加圧板のうち、上側の加圧板と前記電力用半導体素子の主面との間には、樹脂シートを介在させており、
前記上側の加圧板は、その加圧面が前記主面を内包するように配置され、かつ、前記接合工程中に変形した前記樹脂シートの端部を前記加圧面よりも上方にかわすための空間が形成されていることを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/603
H01L25/04 C
, H01L21/603 B
