特許
J-GLOBAL ID：201403013133912908
電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-188798
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049476
出願日： 2012年08月29日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：
【課題】パッドの狭ピッチ化に容易に対応することができる電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】電子部品内蔵基板1は、スペーサ部6を介して電気的に接続された第1基板2及び第2基板5と、それら第1基板2と第2基板5との間に配置され、第1基板2に実装された半導体チップ3とを有する。また、電子部品内蔵基板1は、第1基板2と第2基板5との間の空間に形成され、半導体チップ3を封止する封止樹脂7と、封止樹脂7の上面に形成され、封止樹脂7と第2基板5との間の空間に充填された封止樹脂8とを有する。スペーサ部6は、コア付きはんだボール40と金属ポスト50とコア付きはんだボール60とが第1基板2及び第2基板5の積層方向に積層された構造を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スペーサ部を介して電気的に接続された第1基板及び第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板に実装された電子部品と、
前記第1基板と前記第2基板との間の空間に形成され、前記電子部品を封止する第1封止樹脂と、
前記第1封止樹脂の第1面上に形成され、前記第1封止樹脂と前記第2基板との間の空間に充填された第2封止樹脂と、を有し、
前記スペーサ部は、第1はんだボールと金属ポストと第2はんだボールとが前記第1基板及び前記第2基板の積層方向に順に積層された構造を有することを特徴とする電子部品内蔵基板。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, H01L 25/18
, H01L 25/11
, H01L 25/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H01L25/14 Z
, H01L23/30 B
4M109AA02
, 4M109CA21
, 4M109CA22
, 4M109EA02
, 4M109EA07
, 4M109EB13
, 5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346AA41
, 5E346AA60
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346FF24
, 5E346FF37
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH25
