特許

J-GLOBAL ID：201403015508576946

部品実装多層配線基板

発明者： 澤田 圭佑 ,  相楽 秀次
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-078567
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203951
出願日： 2013年04月04日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：

【課題】少なくとも2つの電子部品が実装された部品実装多層配線基板において、多層配線基板の配線層を増大させることなく、簡易かつ廉価な構成及び方法で2つの電子部品間のノイズの影響を抑制する。【解決方法】絶縁層を介して相対向して配設された複数の配線層、及び前記複数の配線層を互いに電気的に接続する層間接続体を有する多層配線基板と、前記多層配線基板内又は前記多層配線基板の表面に実装された第1の電子部品及び第2の電子部品とを具え、前記複数の配線層の、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品との間に位置する第1の内部配線層は、前記第1の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有するように部品実装多層配線基板を構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して相対向して配設された複数の配線層、及び前記複数の配線層を互いに電気的に接続する層間接続体を有する多層配線基板と、 前記多層配線基板内又は前記多層配線基板の表面に実装された第1の電子部品及び第2の電子部品とを具え、 前記複数の配線層の、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品との間に位置する第1の内部配線層は、前記第1の電子部品の外縁部と重畳するように、前記外縁部に沿って配設された固定電位の導体パターンを有することを特徴とする、部品実装多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/18 S

Fターム (11件)：

5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336BB03 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336GG30 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB07 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高周波回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-023443   出願人：太陽誘電株式会社
• 多層プリント基板、及びマイクロストリップラインのインピーダンス管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-218099   出願人：株式会社豊田自動織機
• 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-123133   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• 配線基板と回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-108544   出願人：ソニー株式会社