特許

J-GLOBAL ID：201403018194573792

コネクタ、回路基板、および電子機器

発明者： 小宮 泰麿
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-079407
公開番号（公開出願番号）：特開2014-203689
出願日： 2013年04月05日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：

【課題】回路基板の断面より侵入する電磁ノイズを抑制し、低コストにて、回路基板に実装されたICに接続する信号配線に誘起する電磁ノイズを低減する技術を提供する。【解決手段】回路基板1に実装されるコネクタ8であって、コネクタ8のコネクタシェル2の外周部に配置され、回路基板1の断面を遮蔽する遮蔽フィン4を有する。一例として、コネクタ8が回路基板1の端部に実装される構造では、遮蔽フィン4は、回路基板1の端部の断面を遮蔽する。より好ましくは、遮蔽フィン4は、回路基板1の表層にレイアウトされたグランドパターン6と電気的に接続される。このコネクタ8が実装された回路基板1、および、この回路基板1が搭載された電子機器にも適用する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板に実装されるコネクタであって、 前記コネクタの本体の外周部に配置され、前記回路基板の断面を遮蔽する遮蔽導体、を有する、コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/658 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01R13/6581 ,  H05K1/14 H ,  H05K1/02 N

Fターム (24件)：

5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FB02 ,  5E021FB05 ,  5E021FC21 ,  5E021LA08 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD40 ,  5E338EE13 ,  5E338EE31 ,  5E344AA19 ,  5E344AA30 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC11 ,  5E344CC30 ,  5E344CD18 ,  5E344DD09 ,  5E344EE07 ,  5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (1件)

• インタフェース構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-176052   出願人：株式会社沖情報システムズ, 沖電気工業株式会社