特許
J-GLOBAL ID:201403020960407098

切削工具用ダイヤモンド皮膜

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉井 剛 ,  吉井 雅栄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-129664
公開番号(公開出願番号):特開2013-252591
特許番号:特許第5536143号
出願日: 2012年06月07日
公開日(公表日): 2013年12月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基材上に形成される切削工具用ダイヤモンド皮膜であって、膜厚1μm以上15μm以下の皮膜層[α]と膜厚1μm以上20μm以下の皮膜層[β]とが、前記皮膜層[α]が基材側に、前記皮膜層[β]が表層側に配置されるように積層して構成された複層皮膜層[A]を少なくとも1層以上含み、このダイヤモンド皮膜全体の膜厚が4μm以上30μm以下に設定され、また、この複層皮膜層[A]の断面を断面TEM法で観察した際、前記皮膜層[α]の結晶と前記皮膜層[β]の結晶とが連続しており、更に、前記基材表面に平行な仮想線に沿って測定された結晶粒径の平均が、前記皮膜層[β]より前記皮膜層[α]の方が小さく前記皮膜層[β]の前記結晶粒径の平均は0.2μm以上6μm以下であり、更に、前記複層皮膜層[A]の破断面をSEM法で観察した際、前記皮膜層[α]の破断面より前記皮膜層[β]の破断面の方が滑らかであり、更に、前記皮膜層[β]の破断面には膜厚方向に伸びた柱状模様が含まれていることを特徴とする切削工具用ダイヤモンド皮膜。
IPC (4件):
B23B 27/14 ( 200 6.01) ,  B23B 27/20 ( 200 6.01) ,  B23C 5/16 ( 200 6.01) ,  C23C 16/27 ( 200 6.01)
FI (4件):
B23B 27/14 A ,  B23B 27/20 ,  B23C 5/16 ,  C23C 16/27
引用特許:
審査官引用 (2件)

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