特許
J-GLOBAL ID：201403021907611569
センサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置およびロボット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
, 渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-182987
公開番号（公開出願番号）：特開2014-041038
出願日： 2012年08月22日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
要約：
【課題】パッケージに収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるセンサーデバイス、及びこれを包含するセンサーモジュール、力検出装置、ロボットを提供する。【解決手段】凹部を有するパッケージ202と、凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子214と、パッケージ202に接合され、パッケージ202の凹部を封止するリッド204とを備え、パッケージ202は、凹部の内側底面にセンサー素子214の底部が嵌合する第1の窪み部931を有し、リッド204は、センサー素子214の上部が嵌合する第2の窪み部932を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹部を有する第1部材と、
前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、
前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、を備え、
前記第1部材は、
前記凹部の内側底面に前記センサー素子の底部が嵌合する第1の窪み部を有し、
前記第2部材は、
前記センサー素子の上部が嵌合する第2の窪み部を有する
ことを特徴とするセンサーデバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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