電子・電気部品の製造方法および電子・電気部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-049277
公開番号（公開出願番号）：特開2014-173063
出願日： 2013年03月12日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：

【課題】熱硬化性樹脂により封止・モールドされた電子・電気部品であって、外観が良好でボイドなどのない高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造する。【解決手段】電子・電気部品素子を成形型内に配置し、該成形型内に(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤および(D)プレゲル化剤を含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入して半硬化させた後、前記成形型から取り出し、後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子・電気部品素子を成形型内に配置し、該成形型内に下記成分(A)〜(D)を含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入して半硬化させた後、前記成形型から取り出し、後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させることを特徴とする電子・電気部品の製造方法。 (A)エポキシ樹脂 (B)硬化剤 (C)無機充填剤 (D)プレゲル化剤

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08J 5/00 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

FI (7件)：

C08L63/00 C , C08K3/00 , C08J5/00 , B29C45/14 , B29C45/26 , H01L23/30 R , H01L21/56 T

Fターム (85件)：

4F071AA05 , 4F071AA33 , 4F071AA42 , 4F071AA54 , 4F071AA83 , 4F071AB18 , 4F071AB21 , 4F071AB22 , 4F071AB26 , 4F071AB27 , 4F071AB30 , 4F071AE17 , 4F071AF39 , 4F071AG05 , 4F071AH12 , 4F071BB13 , 4F071BC07 , 4F202AA39 , 4F202AB03 , 4F202AC05 , 4F202AD19 , 4F202AG03 , 4F202AH37 , 4F202AM32 , 4F202AR06 , 4F202AR11 , 4F202AR20 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CL02 , 4F202CQ01 , 4F206AA39 , 4F206AB03 , 4F206AC05 , 4F206AD19 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AM32 , 4F206AR06 , 4F206AR11 , 4F206AR20 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JL02 , 4F206JQ81 , 4F206JW06 , 4J002BD052 , 4J002BG042 , 4J002BG052 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002CL002 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DK006 , 4J002EL137 , 4J002EU117 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002FD150 , 4J002FD202 , 4J002GQ00 , 4M109AA01 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC20 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB03 , 5F061DA06 , 5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (5件)

ビニル重合体粉体、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-217760 出願人：三菱レイヨン株式会社
特開昭60-018518
特開昭60-018518

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