特許
J-GLOBAL ID：201403023551870885

電子制御装置

発明者：
柳澤 有一

柳澤 有一 について

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市川 英司

市川 英司 について

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古舘 仁

古舘 仁 について

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福沢 尭之

福沢 尭之 について


出願人/特許権者：
日立オートモティブシステムズ株式会社

日立オートモティブシステムズ株式会社 について


代理人 (3件)： 小林 博通 ,  富岡 潔 ,  橋本 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207875
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063867
出願日： 2012年09月21日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：
【課題】カバーの固定用突条をケースのシール溝内の接着剤に対して適切な位置決めを行うことのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】回路基板1を収容するケース2の四隅に第1〜第4位置決め用孔13〜16を穿設する一方、カバー3に、各位置決め用孔に挿入される位置決めピン22〜26を設け、ケースの周壁2bに、内部に接着剤11が充填されるシール溝10を全周に亘って形成する一方、カバー3の取付片の下面20aにシール溝10に接着剤11内に押し込みながら係入する突条部21が突設され、前記位置決めピンの軸長を、突条部の長さよりも長く形成して、カバーをケースに組み付ける際に、まず、位置決めピンが位置決め用孔に挿入されてカバーの位置決めを行いつつ順次突条部をシール溝に係入するようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した回路基板を内部に収容する筺体を少なくとも2つの第1、第2部材によって構成し、前記第1、第2部材の対向部位間を接着剤によって固定してなる電子制御装置であって、 前記第1部材に複数の位置決め用孔を形成する一方、第2部材に、前記複数の位置決め孔に挿通した状態で、各先端部に係止手段を施して前記両部材を結合する位置決め用ピンを設け、 前記いずれか一方の対向部位に接着剤を塗布した状態で、前記位置決めピンを位置決め用孔に挿通させて、第1部材に対する第2部材の位置決めしつつ両部材を前記接着剤と係止手段によって結合したことを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
H05K 5/06 ,  B60R 16/02
FI (2件)：
H05K5/06 D ,  B60R16/02 610B
Fターム (21件)：
4E360AB12 ,  4E360AB33 ,  4E360BA03 ,  4E360BC12 ,  4E360BD03 ,  4E360BD05 ,  4E360EA03 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EB04 ,  4E360EC16 ,  4E360ED07 ,  4E360ED28 ,  4E360EE03 ,  4E360EE04 ,  4E360FA02 ,  4E360FA17 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB92 ,  4E360GC08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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