特許
J-GLOBAL ID：201403024174954781

リードフレーム

発明者：
石橋 貴弘

石橋 貴弘 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-002599
公開番号（公開出願番号）：特開2014-135384
出願日： 2013年01月10日
公開日（公表日）： 2014年07月24日
要約：
【課題】MAP方式によって半導体装置を製造するためのリードフレームを対象とし、ワイヤボンディング時におけるアースリードの変形を未然に防止することにより、上記アースリードに対するボンディングワイヤの接続性の向上を達成し得るリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム1は、隣り合うダイパッド1dから延びるアースリード1aをコネクティングバー1cを介して連結するとともに、アースリード1aおよびコネクティングバー1cを裏面からのハーフエッチングにより薄肉形成して成るリードフレーム1であって、隣り合うダイパッド1dから延びるアースリード1aを、コネクティングバー1cを挟んで共通の軸線上に配置するとともに、上記軸線上におけるコネクティングバー1cの裏面にサポート突起部1sを設けている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
隣り合うダイパッドから延びるアースリードをコネクティングバーを介して連結するとともに、前記アースリードおよび前記コネクティングバーを裏面からのハーフエッチングにより薄肉形成して成るリードフレームであって、 隣り合う前記ダイパッドから延びる前記アースリードを、前記コネクティングバーを挟んで共通の軸線上に配置するとともに、前記軸線上における前記コネクティングバーの裏面にサポート突起部を設けて成ることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
H01L 23/50
FI (1件)：
H01L23/50 K
Fターム (4件)：
5F067AA01 ,  5F067AA11 ,  5F067AB03 ,  5F067DE01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM