冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-199358
公開番号（公開出願番号）：特開2014-056858
出願日： 2012年09月11日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：

【課題】携帯電話の基地局などの電子機器の冷却装置において、固定しやすく、かつ、冷却効果を高めることを目的とする。【解決手段】箱型の第1プレート6を平板状の第2プレート7で蓋をするようにして形成し、第1プレート6内には、金属板をロウ付けして重ね合わせた補強材12を備え、第1プレート6と補強材12と第2プレート7を貫通して、発熱体2を固定する、あるいは、冷却装置1自体を固定する複数の固定孔(固定孔8、固定孔11、固定孔15)を有したことにより、冷却装置1の外殻は平面で形成でき、発熱体2を密着させて冷却効果を高めることが出来る。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

内部に冷媒を封入し、発熱体を外殻に密着させて冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、箱型の第1プレートを平板状の第2プレートで蓋をするようにして形成し、前記第1プレート内には、金属板をロウ付けして重ね合わせた補強部を備え、前記第1プレートと前記補強部と前記第2プレートを貫通して、前記発熱体を固定するため、あるいは、冷却装置自体を固定するための複数の固定孔を有した冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/427

FI (2件)：

H05K7/20 N , H01L23/46 B

Fターム (8件)：

5E322AA01 , 5E322AA05 , 5F136BA03 , 5F136CC12 , 5F136CC14 , 5F136DA41 , 5F136EA12 , 5F136FA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

沸騰冷却装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-181458 出願人：株式会社デンソー
熱輸送デバイス、電子機器及び熱輸送デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-328870 出願人：ソニー株式会社
ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法およびヒートパイプ機能付き回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-080862 出願人：株式会社渕上ミクロ, 国立大学法人鹿児島大学

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