特許
J-GLOBAL ID:201403028237782655

局部透明体を有するCMPパッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山本 秀策 ,  森下 夏樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-259788
公開番号(公開出願番号):特開2014-050959
出願日: 2013年12月17日
公開日(公表日): 2014年03月20日
要約:
【課題】少なくとも1つの局部透明体を有するCMP研磨パッドを提供すること。【解決手段】CMP研磨パッドは、(a)研磨層であって、研磨層は、研磨表面および研磨表面と反対側の背面を有し、研磨層は、硬化した不透明熱硬化性ポリウレタンの領域およびアパーチャ領域を有し、硬化した不透明熱硬化性領域は、体積に対して約10%〜約55%の気孔率を有する、研磨層と、(b)アパーチャのない除去可能な剥離シートであって、研磨層の背面の部分を覆う、剥離シートと、(c)剥離シートが取り外された後に研磨層をCMP装置の圧盤に接着することができる接着剤層とを備えている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
明細書中に記載の発明。
IPC (3件):
B24B 37/24 ,  B24B 37/22 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B24B37/00 P ,  B24B37/00 W ,  H01L21/304 622F
Fターム (28件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CA07 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA16 ,  3C058DA17 ,  5F057AA12 ,  5F057AA24 ,  5F057BA11 ,  5F057BA18 ,  5F057BA30 ,  5F057BB23 ,  5F057BB24 ,  5F057BB25 ,  5F057BB26 ,  5F057BB29 ,  5F057BB37 ,  5F057BB38 ,  5F057CA11 ,  5F057DA03 ,  5F057EB03 ,  5F057EB08 ,  5F057EB11 ,  5F057EB30
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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