特許
J-GLOBAL ID:201403028237782655
局部透明体を有するCMPパッド
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
山本 秀策
, 森下 夏樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-259788
公開番号(公開出願番号):特開2014-050959
出願日: 2013年12月17日
公開日(公表日): 2014年03月20日
要約:
【課題】少なくとも1つの局部透明体を有するCMP研磨パッドを提供すること。【解決手段】CMP研磨パッドは、(a)研磨層であって、研磨層は、研磨表面および研磨表面と反対側の背面を有し、研磨層は、硬化した不透明熱硬化性ポリウレタンの領域およびアパーチャ領域を有し、硬化した不透明熱硬化性領域は、体積に対して約10%〜約55%の気孔率を有する、研磨層と、(b)アパーチャのない除去可能な剥離シートであって、研磨層の背面の部分を覆う、剥離シートと、(c)剥離シートが取り外された後に研磨層をCMP装置の圧盤に接着することができる接着剤層とを備えている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
明細書中に記載の発明。
IPC (3件):
B24B 37/24
, B24B 37/22
, H01L 21/304
FI (3件):
B24B37/00 P
, B24B37/00 W
, H01L21/304 622F
Fターム (28件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA05
, 3C058CA06
, 3C058CA07
, 3C058CB04
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 3C058DA16
, 3C058DA17
, 5F057AA12
, 5F057AA24
, 5F057BA11
, 5F057BA18
, 5F057BA30
, 5F057BB23
, 5F057BB24
, 5F057BB25
, 5F057BB26
, 5F057BB29
, 5F057BB37
, 5F057BB38
, 5F057CA11
, 5F057DA03
, 5F057EB03
, 5F057EB08
, 5F057EB11
, 5F057EB30
引用特許: