特許

J-GLOBAL ID：200903041943422757

研磨パッド

発明者： 小向 拓治 ,  今原 靖隆 ,  大崎 孝一
出願人/特許権者： ロデール・ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183846
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001647
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】 窓部材上にスラリーが溜まるのを抑えて、研磨レートの検出精度を上げることができる研磨パッドを提供すること。研磨時のドレッシングにおいて、窓部材のみが本体部より突出するのを防止し、研磨特性に悪影響を及ぼさない研磨パッドを提供する。【解決手段】 研磨パッドPは、パッド本体10と、パッド本体10に一体に形成された透明な窓部材2とを有する。窓部材2の材質はパッド本体10の材質に比べて研削性が高い。また、パッド本体10の表面には窓部材2の表面を除いて多数の溝が形成されている。パッド本体10の表面から、窓部材2の表面は凹んでおり、かつパッド本体10の表面には窓部材2の表面を除いて多数の溝が形成されている。

請求項（抜粋）：

パッド本体と、該パッド本体の一部に一体に形成された透明な窓部材と、を有する研磨パッドであって、該窓部材の材質が、該パッド本体の材質に比べて研削性の高いことを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 S

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨部材及び研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-251475   出願人：株式会社ニコン
• ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074976   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨体、平坦化装置、半導体デバイス製造方法、および半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-345058   出願人：株式会社ニコン