特許
J-GLOBAL ID：201403030053990934
絶縁フィルム、プリプレグ、及び、硬化物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 寺嶋 勇太
, 高橋 林太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-272650
公開番号（公開出願番号）：特開2014-117823
出願日： 2012年12月13日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：
【課題】多層回路基板の電気絶縁層に使用できる良好な電気特性に加えて、優れた難燃性、耐熱性、及び、ピール強度、を兼ね備えた電気絶縁層を形成できる多層構造の絶縁フィルム、プリプレグ、及びそれらの硬化物を提供する。【解決手段】極性基含有脂環式オレフィン重合体と、前記極性基含有脂環式オレフィン重合体の極性基と反応するエポキシ基を有するリン含有エポキシ化合物と、充填剤とを含む被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
極性基含有脂環式オレフィン重合体(A1)と、前記極性基含有脂環式オレフィン重合体(A1)の極性基と反応するエポキシ基を有するリン含有エポキシ化合物(A2)と、充填剤(A3)とを含む被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、
接着層用樹脂組成物からなる接着層と、を有する絶縁フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/00
, C08J 5/24
, H05K 1/03
B32B27/00 A
, C08J5/24
, H05K1/03 610J
4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AD32
, 4F072AE01
, 4F072AE06
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AG19
, 4F072AG20
, 4F072AH02
, 4F072AH36
, 4F072AH49
, 4F072AJ04
, 4F072AK02
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4F100AG00
, 4F100AH00A
, 4F100AK02A
, 4F100AK53
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100CB00B
, 4F100DG01C
, 4F100DH01
, 4F100EJ08
, 4F100GB43
, 4F100JG04
, 4F100JJ03
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
