微細パターン転写用のモールドの製造方法及びそれを用いた回折格子の製造方法、並びに該回折格子を有する有機EL素子の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：川北喜十郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012050564
公開番号（公開出願番号）：WO2012-096368
出願日： 2012年01月13日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

モールドの製造方法は、基材10に第1及び第2のポリマーからなるブロック共重合体溶液30を塗布し、塗膜を乾燥させた後、ブロック共重合体のガラス転移温度より高い温度で第1アニール処理し、エッチング処理により第2ポリマーを除去して基材上に凹凸構造36を形成し、凹凸構造36を第1のポリマーのガラス転移温度より高い温度で第2アニール処理し、次いで、凹凸構造上にシード層40を形成し、シード層40上に電鋳により金属層50を積層し、金属層50を基材から剥離することを含む。第2アニール処理により、基材上の凹凸構造70が金属層に良好に転写される。回折格子のような光学部品の製造に好適である微細パターン転写用のモールドが提供される。

請求項（抜粋）：

微細パターン転写用のモールドの製造方法であって、基材の表面に、少なくとも第1及び第2のポリマーからなるブロック共重合体溶液を塗布する工程と、前記基材上の塗膜を乾燥させる工程と、乾燥した塗膜を、前記ブロック共重合体のガラス転移温度より高い温度で加熱する第1加熱工程と、前記第1加熱工程後に、塗膜のエッチング処理により第2ポリマーを除去して基材上に凹凸構造を形成するエッチング工程と、前記凹凸構造を、前記第1ポリマーのガラス転移温度より高い温度で加熱する第2加熱工程と、第2加熱工程後の前記凹凸構造上にシード層を形成する工程と、前記シード層上に電鋳により金属層を積層する工程と、前記金属層および前記シード層から前記凹凸構造を有する基材を剥離する工程とを含むことを特徴とするモールドの製造方法。

IPC (9件)：

B29C 33/38 , B29C 59/02 , H01L 21/027 , G02B 5/18 , H01L 51/50 , H05B 33/02 , H05B 33/10 , B29C 33/42 , B29C 39/26

FI (9件)：

B29C33/38 , B29C59/02 B , H01L21/30 502D , G02B5/18 , H05B33/14 A , H05B33/02 , H05B33/10 , B29C33/42 , B29C39/26

Fターム (46件)：

2H249AA13 , 2H249AA40 , 2H249AA50 , 2H249AA60 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC05 , 3K107CC37 , 3K107CC45 , 3K107DD02 , 3K107EE31 , 3K107FF00 , 3K107FF14 , 3K107FF15 , 3K107FF18 , 4F202AA44 , 4F202AF01 , 4F202AG05 , 4F202AH73 , 4F202AJ02 , 4F202AJ03 , 4F202AR06 , 4F202AR11 , 4F202CA19 , 4F202CB01 , 4F202CB29 , 4F202CD12 , 4F202CD23 , 4F202CD30 , 4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209AJ02 , 4F209AJ03 , 4F209AR06 , 4F209AR11 , 4F209AR20 , 4F209PA02 , 4F209PA16 , 4F209PB01 , 4F209PN06 , 4F209PN09 , 4F209PQ11 , 5F146AA28 , 5F146AA32

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