特許

J-GLOBAL ID：201403031590321700

金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法

発明者： 小澤 利彰 ,  ▲高▼垣 甲児
出願人/特許権者： ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-092103
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216453
出願日： 2013年04月25日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】金属化フィルムコンデンサにつき、コンデンサユニットの外周を被覆する外装樹脂の厚みについて、コンデンサユニットの横側面部においても底面部においても、実質的に均一な厚みを確保する。【解決手段】コンデンサ素子10の軸方向両端の金属電極11に外部引き出し端子20を接続してなるコンデンサユニット30に対して、その横側面部にサポート部材70を止め付け、成形型枠50内に収容する。このとき、サポート部材70の遊端部を成形型枠50の内周面52に対して当接・近接状態とする。次に、成形型枠50内に収容したコンデンサユニット30を、成形型枠50の上面部に架け渡した固定治具60に対し吊り下げ状態で支持させる。このとき、コンデンサユニット30の底面を成形型枠50の内底面から浮き離間させた状態とする。次に、溶融樹脂を充填を硬化させ、外装樹脂40でコンデンサユニット30を被覆する。次に、成形型枠50から離型する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

金属化フィルムを用いた単数または複数のコンデンサ素子の軸方向両端の金属電極に外部引き出し端子を接続してなるコンデンサユニットに対して、その横側面部にサポート部材を止め付ける工程と、 前記サポート部材付きのコンデンサユニットにおける前記サポート部材の遊端部を成形型枠の内周面に対して当接・近接させて、前記コンデンサユニットを前記成形型枠に対しこれら両者間に所定の間隔を隔てて位置規制した状態で、前記サポート部材付きのコンデンサユニットを前記成形型枠のキャビティ内に収容する工程と、 前記成形型枠のキャビティ内に収容した前記サポート部材付きのコンデンサユニットの底面を前記成形型枠の内底面から浮き離間させた状態で、前記コンデンサユニットを前記成形型枠の上面部に架け渡した固定治具に対し吊り下げ状態で支持させる工程と、 前記サポート部材により位置規制された前記コンデンサユニットの外周面・底面と前記成形型枠の内周面・内底面との間の空間に溶融樹脂を充填し硬化させる工程と、 前記溶融樹脂が硬化した外装樹脂により前記外部引き出し端子の接続端子部を除いて全体が被覆された前記コンデンサユニットを前記成形型枠から離型する工程と を含む金属化フィルムコンデンサの製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/224 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/38 ,  H01G 13/00

FI (4件)：

H01G4/24 301K ,  H01G4/24 311 ,  H01G4/38 A ,  H01G13/00 321K

Fターム (14件)：

5E082AB05 ,  5E082BC19 ,  5E082CC06 ,  5E082EE05 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082GG10 ,  5E082GG27 ,  5E082HH27 ,  5E082HH47 ,  5E082KK07 ,  5E082LL13 ,  5E082MM21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-027674
  
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-011396   出願人：株式会社指月電機製作所