特許
J-GLOBAL ID:201403032705290703

方向性結合器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (19件): 蔵田 昌俊 ,  高倉 成男 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-057525
公開番号(公開出願番号):特開2013-192084
特許番号:特許第5439527号
出願日: 2012年03月14日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 誘電体基板と、 前記誘電体基板の表面に形成されるサスペンデッド線路構造の主線路と、 前記誘電体基板の表面又は裏面に形成され、前記誘電体基板を平面視したときに前記主線路から所定間隔をあけて配置される副線路と、 前記主線路と前記副線路との間に設けられ前記誘電体基板を貫通する開口部と を具備することを特徴とする方向性結合器。
IPC (1件):
H01P 5/18 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01P 5/18 J
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • めっき方法と高周波線路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-154799   出願人:三菱電機株式会社
  • 方向性結合器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-049907   出願人:日本電気株式会社

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